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EFTEC-64T

化学組成
Sn　0.23～0.27
Cr　0.20～0.30
Zn　0.18～0.26
Cu　残
物理的特性
熱膨張係数　17.0
熱伝導率　301
導電率　75
体積抵抗率　0.023
融点　1081
縦弾性係数　127
比重　8.9
機械的特性

質別 1/2H

  • ・引張強さ(MPa)　490～588
  • ・伸び(%)　10min
  • ・ビッカース硬さ(HV)　160～195

質別 EH

  • ・引張強さ(MPa)　588～637
  • ・伸び(%)　5min
  • ・ビッカース硬さ(HV)　180～210

EFTEC-64T-C

化学組成
Sn　0.23～0.27
Cr　0.25～0.35
Zn　0.18～0.26
Si　0.01～0.04
Cu　残
物理的特性
熱膨張係数　17.0
熱伝導率　301
導電率　75
体積抵抗率　0.023
融点　1081
縦弾性係数　127
比重　8.9
機械的特性

質別 1/2H

  • ・引張強さ(MPa)　490～588
  • ・伸び(%)　10min
  • ・ビッカース硬さ(HV)　160～195

Agめっき銅合金条

製造範囲

・基材材質
純銅、黄銅、りん青銅など各種銅合金

・基材質別
HT-TA、SH-TA、EH-TAなど

・板厚(mm)
0.03～0.8

・板幅(mm)
5～160

・Agめっき厚(μm)
0.2～10

・下地めっき
Cu、Ni(フラッシュ)

・被膜構成
片面もしくは両面全面被膜

・表面仕上げ
めっき上がり又はめっき後圧延

貴金属めっき条(Au,Pd)

製造範囲

・基材種類
Cu,Cu合金、各種SUS条

・板厚(mm)
Cu系 0.05～0.64
SUS系 0.05～0.3

・板幅(mm)
Cu系 105～100
SUS系 10～70

・コイル内径
200、250、300、400mmφ

・めっきの種類
(下地)
全面無光沢Niめっき
(仕上げ)
硬質Auめっき(Au-Co)
無光沢orリフローSnめっき
純Pdめっき

Ag・Ni被覆線

用途
ダイオードリード線、各種半導体リード線、その他電子部品リード線、スイッチ、コネクタ
特性
導電性、熱伝導性、はんだ付性、耐熱性に優れます。ヘッダ加工性、曲げ加工性が良好です。長尺かつ表面仕上精度に優れています。母材の種類が豊富で、多くの用途に利用できます。

Ag及びNi被覆銅線は物理的、機械的特性及び加工性に優れた長尺、均一性の高い製品です。今日のエレクトロニクス産業における高性能化、多様化、高精度化に対応できる製品として、電子部品リード線スイッチ、コネクタなどに使われており、信頼性向上、ヘッダ加工稼働率の向上、ヘッダ加工後のめっき処理の省略によるコストダウン、生産性向上が図れます。

ダイシング用テープ

UCシリーズ
(ウエハダイシング用UVテープ)

  • ・半導体ウエハのダイシング工程においてウエハをフレームに固定するための粘着テープ。
  • ・加工後はUV照射により粘着力が低下し、容易にピックアップすることが可能。

FCシリーズ
(パッケージダイシング用UVテープ)

  • ・強いタック力を持ち、パッケージのダイシング工程においてワークを強固に保持することができる粘着テープ。
  • ・加工後はUV照射により粘着力が低下し、容易にピックアップすることが可能。

バックグラインディング用テープ

SPシリーズ
(バックグラインディング用UVテープ)

  • ・半導体ウエハのバックグラインディング(裏面研削)工程においてウエハを一時的に保護するための粘着テープ。
  • ・加工後はUV照射により粘着力が低下し、ウエハにストレスを与えずに剥離が可能。

CPシリーズ
(バックグラインディング用非UVテープ)

  • ・半導体ウエハのバックグラインディング(裏面研削)工程においてウエハを一時的に保護するための粘着テープ。
  • ・加工後はUV照射により粘着力が低下し、ウエハにストレスを与えずに剥離が可能。
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